Campinas entra na briga por fábrica de R$ 600 milhões
A americana Qualcomm e a taiwanesa USI anunciaram nesta segunda-feira (5) a criação de uma parceria (joint venture) para construir na região de Campinas (SP) uma fábrica e um centro de desenvolvimento de semicondutores, voltada a Internet das Coisas (IoT) e smartphones.
A Qualcomm também anunciou que pretende criar um centro, em parceria com universidades, para que municípios possam discutir como implantar soluções de cidades inteligentes.
O desenvolvimento de componentes para smartphones já deve começar em março, diz a Qualcomm. Já a fabricação dos semicondutores deve demorar um pouco mais.
A área em que a fábrica ficará na região de Campinas ainda não está definida, mas a estimativa é que a planta comece a operar em 2020. Essa será a primeira unidade na América Latina da USI, um braço da taiwanesa AES.
O investimento será de US$ 200 milhões em cinco anos. As duas empresas esperam criar entre 800 e 1 mil vagas de emprego.
“Os semicondutores dentro dos aparelhos eletrônicos têm um valor importante, e o Brasil não participava dessa cadeia”, diz Rafael Steinhauser, presidente da Qualcomm para América Latina.
Steinhauser diz que a aproximação entre Qualcomm e governo federal, que culmina no anúncio da fábrica, ocorre desde 2012. Após receberem alguns benefícios dos governos federal e estadual, as duas empresas resolveram tirar a planta do papel. O produto a ser feito pela fábrica é uma novidade no mundo.
Ele é um módulo que contém toda a eletrônica presente em um smartphone, pois já agrega em um só componente mais de 400 elementos eletrônicos que executam funções diferentes de um smartphone. Entre as atividades executadas pelo chip, há desde a identificação da radiofrequência até as capacidades de GPS.
“Isso traz várias vantagens: simplifica o desenho e a fabricação, porque toda a parte complexa está lá dentro”, diz Steinhauser. Por ser compacto, o módulo permite que os aparelhos feitos com ele sejam mais finos.
“Na nossa indústria, todo mundo que apostou contra a integração perdeu”, diz Cristiano Amon, CEO da Qualcomm. “Em vez de copiar o que vem sendo feito na Ásia, a gente resolveu inovar. Talvez, com isso, o Brasil possa vir a ser um polo”, diz Steinhauser. O módulo vai atender às empresas instaladas no Brasil, mas pode abastecer outros mercados.
Segundo Steinhausen, não ter capacidade instalada para fabricar chips, faz com que o Brasil gaste US$ 20 bilhões importando esses componentes de fora. Além disso, limita a formação de profissionais. “Não temos mão de obra qualificada”, Steinhauser.
Quando o acordo entre governo federal e as empresas foi firmado em março de 2017, o ministro de Ciência, Tecnologia e Comunicações (MCTIC), Gilberto Kassab, comentou que parte dos US$ 200 milhões investidos seria financiada pelo Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social (BNDES). Os valores do empréstimo e do investimento individual de cada empresa não foram detalhados. (G1 Campinas)
